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工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

受惠於大陸行動裝置及4K2K超高畫質電視的強勁需求，LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）第2季營收可望創下新高，季成長率介於10~13％間，優於先前市場預估的10％。同時，因為第3季大中小尺寸LCD驅動IC需求仍旺，法人推估第3季營收仍將再登高峰，季成長率達10~15％。

今年LCD驅動IC需求強勁，來自於智慧型手機、平板電腦、4K2K電視的三大需求最強，頎邦因為擁有全球最大的晶圓植金凸塊及LCD驅動IC封裝產能，所以隨著智慧型手機等行動裝置出貨逐季創高，頎邦第2季營收可望順利創下歷史新高。

根據法人推估，頎邦6月營收有機會上看15億元，除了大陸行動裝置及4K2K面板強勁需求外，蘋果低價iPhone開始擴大零組件拉貨，頎邦因為拿下低價iPhone的LCD驅動IC封測代工大單，因此營運表現優於預期。整體來看，頎邦第2季營收有機會季增10~13％，來到42.5~43.5億元之間，優於先前預估的季增10％。

對於第3季，雖然近期8吋廠產能不足，影響到LCD驅動IC的投片，但並不影響頎邦強勁的接單動能，法人推估營收仍可望再成長10~15％，其中來自於4K2K面板的大尺寸LCD驅動IC封測訂單成長幅度最大。

據頎邦先前參加外資科技論壇釋出消息，第3季來自電視面板的大尺寸LCD驅動IC封測訂單成長動能最強，主要是4K2K對LCD驅動IC用量大增，季成長率上看15~20％。

至於手機用LCD驅動IC封測訂單第3季仍可望成長10％，而平板電腦因為有新機種投入市場，相關營收可望較第2季成長10~15％。為了滿足客戶強勁需求，頎邦除了增加金凸塊產能，今年也將資本支出拉高到15億元，投入擴充測試產能。

頎邦先前宣布合併LCD驅動IC捲帶式封裝基板的電子零件製造商欣寶，主要是看好捲帶式封裝基板的供不應求。頎邦有2成客戶是向韓系供應商取得薄膜覆晶封裝（COF）捲帶式基板，為了確保關鍵材料取得，故決定合併欣寶。